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摄像头部件模组点胶

摄像头部件模组点胶方案特点摄像头模组主要由以下几个部分:FPC、SENSOR、LENS、VCM等,其内部结构复杂精密,多处元器件都需要点胶工艺来完

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PCB芯片底部填充

智能电子产品的流行让产品的体积越来越小,因此产品灌封装的尺寸也越来越小,底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。电子产品意外跌落或振动容易引发芯片或焊点接口脱落。 厂家对3C智能产品更加重视对于防潮、防尘、抗摔、抗振、耐高低温等众多特性的要求越来越高,对点胶系统的胶量稳定性、点胶定位精度等要求越来越高。

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USB接口Type-C点胶

工艺特点典型点胶工艺包括点防水硅胶,焊点接口灌封。Type-C接口使用广泛生产用量较大一般都是批量加工,对点胶灌封的效率需求较高。点胶中

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手机边框点胶

手机边框是手机组成的一种,随着近几年互联网的发到,手机更是无边框设计,这将给用户带来更加惊艳的视觉效果,也使得用户对“无边框“的期待达到高峰。

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